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NXQ4006光刻机工作过程详细介绍

   日期:2023-08-08     浏览:8    
   NXQ4006光刻机(lithography)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。通俗易懂的说,光刻机就是在制造芯片时不可或缺的工具,没有光刻机就没有芯片。
  NXQ4006光刻机工作过程详细介绍
  1.打开NXQ4006光刻机电源开关,(右表板上标有“电源”字的开关),灯亮,气压表显示数值。
  此时检查左表板上的“系统真空”表,看是否保持真空度≥-0.07MPa以上,否则要检查漏气原因并消除之。
  2.打开汞灯电源(左表板上标有“汞灯”字样的开关),指示灯亮。
  此时观察电流表指针,直到指到4A左右,说明汞灯已点燃。
  至少要15分钟以后,汞灯亮度才能稳定,操作者才能进行以下工作。
  3.调节NXQ4006光刻机气压(左表板)
  观察进气压力,是否≥0.3Mpa,然后调节“给定压力”=0.1kg/cm2。
  4.“真空吸版”
  将版放到版夹盘上,按“真空吸版”开关(面板上标有“吸版”字样的开关),指示灯亮。版被吸牢。如果“系统真空表”因这一动作而掉表,应查明原因,是否版不平,或者版和版夹盘上有杂物。
  5.“真空吸片”
  检查承片台表面是否清洁,放上片,按“真空吸片”开关,(面板上标有“吸片”字的开关)灯亮,片被吸牢。
  如果片的底面不平,片不规则(如碎片)等,片的吸牢程度降低,而且“系统真空表”有掉表现象,如果严重,将影响吸片牢度。
  6.光刻机承片台上升并使片顶版。
  NXQ4006光刻机是半导体生产制造的主要生产设备之一,也是决定整个半导体生产工艺水平高低的核心技术机台。半导体技术发展都是以光刻机的光刻线宽为代表。光刻机通常采用步进式(Stepper)或扫描式(Scanner)等,通过近紫外光(NearUltra-Vi—olet,NUV)、中紫外光(MidUV,MUV)、深紫外光(DeepUV,DUV)、真空紫外光(VacuumUV,VUV)、极短紫外光(ExtremeUV,EUV)、X-光(X-Ray)等光源对光刻胶进行曝光,使得晶圆内产生电路图案。一台光刻机包含了光学系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统和控制系统等构件。
  NXQ4006光刻机如有需要欢迎访问以下网址与我们取得联系
  http://www.mycro.net.cn/mycro-SonList-1339532/
  https://www.chem17.com/st119375/erlist_1339532.html
原文链接:http://www.yzhs.net/hangqing/show-20316.html,转载和复制请保留此链接。
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