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产品简介：
一款以硅胶作为压敏胶，聚酰亚胺膜基材的茶色胶带，具有良好的高温遮蔽性和绝缘性。
产品应用：
主要应用于线路板波峰焊过程中保护线路板上的金手指及其他接插孔 典型应用 电子制造的波峰焊和回流焊制程对热敏感元器件的保护。
产品结构：
产品参数：
产品总厚度 | 55±5 um |
基材厚度 | 25um |
剥离强度 | 4～6(N/25mm) |
断裂强度 | ≥3.5 (KN/M) |
断裂伸长率 | ≥45% |
绝缘强度 | ＞4000V |
一款以硅胶作为压敏胶，聚酰亚胺膜基材的茶色胶带，具有良好的高温遮蔽性和绝缘性。
主要应用于线路板波峰焊过程中保护线路板上的金手指及其他接插孔 典型应用 电子制造的波峰焊和回流焊制程对热敏感元器件的保护。
产品总厚度 | 55±5 um |
基材厚度 | 25um |
剥离强度 | 4～6(N/25mm) |
断裂强度 | ≥3.5 (KN/M) |
断裂伸长率 | ≥45% |
绝缘强度 | ＞4000V |