线路板清洁剂工厂,PCB线路板加工孔破状态原因重点分析
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
PCB线路板加工过程中有时候会出现一种孔破状态的异常情况，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，要具体情况具体分析。那么，造成PCB线路板加工孔破状态原因有哪些？
如果孔破状态是呈点状分布而非整圈断路的现象，就称为“点状孔破”。产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时，除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除胶渣后所残留的氧化剂，必须依靠还原剂再清除，如采用还原酸液处理。
由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣，所以经常会忽略对还原酸液的监控，导致可能有氧化剂留在孔壁面上。之后电路板制造过程中进入到化学铜制程工序，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡，让残留氧化剂区的树脂剥落，同时等于将整孔剂破坏。
受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理中就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象，导致电镀铜因无法完整覆盖而产生“点状孔破”。这类问题的解决，必须多留意除胶渣制程及加强对还原酸液的监控就可以改善。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
总之，PCB线路板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应经常会在我们不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路。因此，这种孔破状态大家要警惕。
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