⑴ 改进PCB制造工艺，提高孔壁的光洁度， 改进PCB包装工艺和贮存环境条件；
⑵ 尽可能缩短在插装线上的滞留时间，从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成，特别是湿热地区尤为重要；
⑶ PCB上线前预烘， PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区；
⑷ 安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%；
⑸ 正确地选择助焊剂，特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可，快了也不行；
⑹ 合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短，助焊剂中的溶剂不易挥发，残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高，溶剂剧烈挥发，在熔融钎料内形成高压气泡，爆喷后大量形成锡珠；
⑺ 尽可能釆用輻射和对流复合预热方式，加速PCB孔内溶剂的挥发；
⑻ 加强助焊剂的管理，避免运行过程中的吸潮， 控制好助焊剂的涂覆量，不可过多，也不可过少。多了溶剂过量，预热中不易挥发，量少了发挥不了助焊剂的作用；
⑼ 设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体；
⑽ 钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠。
再流焊接中的预防方法
⑴ z小化
优化助焊剂载体的化学成份和再流焊接温度曲线，将溅锡减到z低。通过评估清楚地表明了活性剂、溶剂、合金和再流焊接温度曲线对溅锡珠程度有重要影响。这些参数的适当调整可以将溅锡珠现象减到z小。
⑵ 正确选择助焊剂材料
聚合助焊剂有希望z终提供一个可能z小化的溅锡珠的解决方案，因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此，没有液体助焊剂留下来产生飞溅。
⑶ 再流温度曲线的选择
再流温度曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅z小。图8示出了一条没有平坦保温区的线性上升温度曲线，试验结果是所有材料都存在一些溅锡现象。基于飞溅机理的假设，这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。
图9所示的基本曲线形状包括一个160℃的高温保温(烘干)区，以蒸发所有的溶剂。这种溶剂的挥发增加了剩余波峰焊助焊剂的粘性，减少了进入再流区后的挥发成份，因此减少了飞溅。但是，这样烘干带来的潜在问题是钎料的熔湿性变差和易产生空洞。使用惰性气体(氮气)可以帮助改善熔湿和减少空洞，但对飞溅却无效果。